HBM(고대역폭 메모리) 시장은 인공지능(AI) 기술 발전과 함께 급성장 중입니다. 이 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자는 오랫동안 선두를 지켜왔지만, 최근 미국의 마이크론이 강력한 도전을 시작하면서 시장 판도가 복잡해지고 있습니다. 이번 글에서는 마이크론의 공세와 이에 대한 SK하이닉스와 삼성전자의 대응을 살펴보겠습니다.
마이크론의 공격적 설비 투자
마이크론은 미국 아이다호에 차세대 HBM 연구개발(R&D)센터와 생산공장을 건설하고, 말레이시아와 일본 히로시마에도 HBM 생산기지를 확장할 계획입니다. 이러한 움직임은 마이크론이 엔비디아와 같은 주요 고객사로부터 일정 물량 확보를 약속받았다는 신호로 해석됩니다. 실제로 마이크론은 HBM3E 양산을 시작하며, 2024년과 2025년에는 수억 달러의 매출을 올릴 것이라고 밝혔습니다([HBM ‘2강’ SK하이닉스 · 삼성, …).
SK하이닉스와 삼성전자의 복잡한 셈법
마이크론의 공세는 SK하이닉스와 삼성전자에게 큰 압박으로 다가오고 있습니다. SK하이닉스는 HBM 1위 자리를 유지하기 위해 막대한 설비 투자가 필요하지만, 재정적 여건이 쉽지 않습니다. 2012년부터 2023년까지 SK하이닉스의 순이익은 약 50조 원에 달하지만, 설비 투자와 인텔 낸드사업부 인수로 인해 잉여현금흐름이 부족한 상황입니다. 또한, 일반 메모리 D램의 공급 부족 문제도 겹치면서 더 복잡해지고 있습니다([HBM ‘2강’ SK하이닉스 · 삼성, …).
삼성전자의 전략
삼성전자는 HBM3E 매출 공백에도 불구하고 분기 영업이익을 창출하며 HBM3E 8단 양산과 5세대 36GB 12단 제품 개발에 성공했습니다. 차세대 HBM4에서는 2048개의 입출력 단자를 사용하는 등 기술 난도가 크게 증가합니다. 삼성전자는 메모리와 파운드리 기술을 모두 보유한 강점을 활용해 HBM4 수주전에 적극 나서고 있습니다. 그러나 삼성 파운드리의 신뢰성에 대한 회의적인 시각도 여전히 존재합니다([HBM ‘2강’ SK하이닉스 · 삼성, …).
HBM 시장의 미래
HBM 시장의 진짜 승부처는 6세대 HBM4가 될 것입니다. SK하이닉스는 TSMC와 협력해 HBM4 개발에 나서고 있으며, 당초 계획보다 1년 앞당겨 2025년에 양산을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서 HBM4 수주에 집중하고 있습니다. 이러한 경쟁 속에서 마이크론의 공세는 더욱 거세질 것으로 보이며, SK하이닉스와 삼성전자의 대응 전략이 시장 판도를 결정짓는 중요한 요소가 될 것입니다([HBM ‘2강’ SK하이닉스 · 삼성, …).
결론
마이크론의 HBM 시장 공세는 SK하이닉스와 삼성전자에게 큰 도전이 되고 있습니다. 이들 기업은 각자의 강점을 최대한 활용해 HBM 시장에서의 위치를 지키기 위해 노력하고 있습니다. 앞으로의 시장 변화와 경쟁 구도를 주의 깊게 지켜봐야 할 것입니다.
추가 정보
더 자세한 정보를 원하신다면 니케이 아시아 기사와 마이크론 공식 홈페이지를 참고하시기 바랍니다. 이를 통해 HBM 시장의 최신 동향과 각 기업의 전략을 더 깊이 이해할 수 있습니다.
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